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下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是


A、金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B、压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C、基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D、机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E、范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

发布时间:2025-07-09 05:04:56
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答案:正确答案: B
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